Поради щодо заповнення силікону в тиснення форми:
Швидкість наповнення: повільна і стійка.
Використовуйте повільний, стійкий метод наповнення, щоб силікон дозволив протікати по поверхні цвілі, поступово проникаючи в кожну деталь схеми (наприклад, днища канавок і гострі кути). Наповнення занадто швидко може призвести до того, що силікон утворюється "хвилями" на поверхні форми, викликаючи локалізовану деформацію малюнка або захоплюючи повітря через турбулентний потік, утворюючи бульбашки (особливо в заглиблених ділянках малюнка).
Для ділянок глибокого малюнка (наприклад, канавки 3D-рельєфу) спочатку введіть невелику кількість силікону, зачекайте 10-20 секунд, щоб він проникав природним шляхом, а потім продовжує заповнювати інші ділянки. Це запобіжить втраченню силікону на дні глибокого малюнка через недостатній силіконовий потік. Вентиляція повітря: Подолання повітряних пасток у візерунках
Шаблони тиснення форм (наприклад, поперечні лінії та закриті канавки) - це "повітряні пастки", де повітря, швидше за все, потрапляє в пастку. Під час начинки спостерігайте за цими ділянками для повітряних бульбашок:
Якщо повітряні бульбашки (крихітні бульбашки або "повітряні лінії") знаходяться всередині канавок малюнка, обережно вібруйте цвіль (вручну або на вібраційному столі), щоб змусити бульбашки підніматися на поверхню силікону і лопнути.
Для форм зі складними візерунками пауза при 80% наповненні, нехай форма сидить протягом 30 секунд, щоб повітря дозволило вирватися, а потім повільно заповнити, поки порожнина не буде повністю покрита.
Якщо у формі немає вентиляційних отворів, створіть невеликий проміжок (0,01-0,03 мм) у найвищій точці або краю візерунка, щоб діяти як вентиляційний отвір (щоб уникнути надмірних прогалин, які можуть спричинити спалах). Об'єм наповнення: трохи вище поверхні візерунка, щоб забезпечити стиснення.
Мепальні форми, як правило, потребують закриття цвілі та під тиском (особливо під час високотемпературної вулканізації). При заповненні кількість силікону повинна бути трохи більша, ніж об'єм порожнини (приблизно 10%-15%), щоб забезпечити, щоб силікон повністю заповнював кожну частину схеми після закриття цвілі, щоб уникнути локалізованих зазорів, спричинених тиском.
Уникайте перенапруження: Надмірний перелив силікону може утворюватися на поверхні розлуки форми. Якщо цей спалах з'єднується з краю візерунка, він може натягнути візерунок під час демодування, викликаючи деформацію.